9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示imtoken国际版官网下载官网直卞.cc，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。

举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 文章作者

李娜

相关阅读 打造全球最强算力，imtoken官网下载1.5华为徐直军时隔六年再谈芯片进展

徐直军表示，基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。

11 382 昨天 12:41 猛士系列商标引入新合资公司，东风与华为升级合作

新合资公司是东风与华为深化合作的重要一步。

178 昨天 08:04 光刻机指数大涨，中芯国际创历史新高

伴随着国产芯片生态的逐步完善，中芯国际等产业链环节中的头部公司也有望迎来新的增长。

5 137 09-17 14:39 鸿蒙版微信重磅更新，支持桌面、锁屏接电话，聊天记录可迁移至电脑

174 09-08 20:13 鸿蒙版Wind金融终端全面适配华为Mate XTs非凡大师，PC级金融信息服务体验尽在“掌”握

Wind金融终端将PC级金融信息和服务体验装入手机imtoken国际版官网下载官网直卞.cc

104 09-04 21:38 一财最热 点击关闭